深圳市美基电路技术有限公司
 
 
PCB 双面四层常规工艺FPC柔性板SMT、PCBAHDI 及软硬结合中高难度板
HDI一阶半孔板 沉金 绿油

产品介绍

材质:FR4

板 厚:0.6MM

层    数:6L  1/H/H/H/H1

单片尺寸:18.70*16.02MM

      连片尺寸:100.02*91.82MM/20PCS

      表面工艺:沉金

      BGA:0.15MM

      孔密度:26万 

      最小孔径:0.10MM   

      最小线宽线距:0.10/0.10MM

      阻   焊:绿色   测试点数:预估1650点

      钻   孔:通孔

 

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