材质:FR4
板 厚:0.6MM
层 数:6L 1/H/H/H/H1
单片尺寸:18.70*16.02MM
连片尺寸:100.02*91.82MM/20PCS
表面工艺:沉金
BGA:0.15MM
孔密度:26万
最小孔径:0.10MM
最小线宽线距:0.10/0.10MM
阻 焊:绿色 测试点数:预估1650点
钻 孔:通孔
粤ICP备16114994号-1 深圳市美基电路技术有限公司www.mjdlpcb.com 电脑版 | 手机版 阿里巴巴国际站网址:www.mjdlpcb.m.en.alibaba.com