产品名称 | 图片 | 材质 | 说明 |
模组板 |  | 无胶电解 | 0.05mm线宽线距模组 |
指纹触控 |  | 无胶电解 | BGA封准0201容阻 |
产品名称 | 图片 | 材质 | 说明 |
高清摄像头 |  | 无胶压延 | BGA封装阻抗板 |
软硬接合 |  | FR-4/无胶电解 | BGA封装4层软硬接合板 |
产品名称 | 图片 | 材质 | 特色 |
通讯类板 |  | FR-4 | 厚度：1.2mm 层数：6层 特色：埋孔板.最小过孔0.2MM.最小线宽线距4MIL/4MIL 表面处理：沉金 |
笔记本 （上网本） 主机板 |
| FR-4 | 厚度：1.6mm 层数：6层 特色：3颗BGA及阻抗 表面处理：沉金，OSP |
产品名称 | 图片 | 材质 | 说明 |
网络 通讯板 |  | FR-4 | 厚度：1.6mm 层数：8层 特色：阻抗板 表面处理：沉金
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电脑卡板 |  | FR-4 | 厚度：1.6mm 层数：4层 表面处理：无铅喷锡+金手指
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