随着现在各个大小规模的PCB厂迅猛发展，PCB的质量问题不断爆发出来。

 常见的PCB质量问题有：

 第一：上锡不良     危险等级：四颗星

       这是由于PCB生产过程中的板面污染或者后期保存时板面的污染所致。

 解决方法:保证PCB生产过程中避免焊盘表面污染，保证PCB在长期存放过程中的湿度，避免潮湿保存，特别是金板（金板更容易氧化）。

 拓普西在每批PCB出货时除了进行常规的电气功能测试外还必须经过可焊性上锡试验，第一时间发现上锡不良问题，100%避免上锡不良的PCB流通到客户手中。

 第二：孔铜厚度不够，孔铜电镀不均匀  危险等级：四颗星

       这点就是沉铜电镀环节的问题了。正常IPC标准35um表面铜厚的PCB，孔铜厚度范围应该在18-25um。但是一般的小规模PCB厂生产操作不规范，检测手段不做硬性要求，可能采购的原材料（铜球）本身质量就不达标，以致PCB做到成品后孔铜厚度远远达不到标准（孔铜厚度在10-15um，远远小于行业要求标准）。然而在电气测试过程中是不能发现此问题的，结果是到客户手里是好的PCB，但是经过再加工（SMT,波峰焊，后焊，通电测试等）操作后PCB开路，破开PCB发现孔铜断裂。

 这个问题在客户手中是很难发现问题的，只有在焊完零件通电测试后，才能出现开路等问题。

缺陷模式特点：

孔铜厚度偏薄且孔口和孔中间分布较均匀，且与防焊下铜后没有明显的差异，不会出现模式一只集中在孔口位置偏薄的现象，属于电镀本身沉积不足，不存在熔蚀现象.

 拓普西在电镀环节对孔铜厚度的最低要求是20um以上，而且在电镀环节和成品出货前，必须做孔铜厚度的切片检测，保证孔铜厚度在20-30um。