深圳市美基电路技术有限公司
 
 
PCB 双面四层常规工艺FPC柔性板SMT、PCBAHDI 及软硬结合中高难度板
八层HDI 二阶 各层间盲埋孔 沉金 黑油


材    质:FR-4     

板   厚:1.0MM

层    数:8 H/H/H/H/H/H/H/H
单片尺寸:28.954*11.138
连片尺寸:128.3*116.86   表面工艺:沉金 25% 18%

密度150万    线宽线距:0.10/0.10  BGA焊盘0.20 无夹线
阻    焊:双面黑色阻焊    测试点数:预估12000点

钻    孔:
1-2 盲孔 0.127
1-3 盲孔 0.127
1-4 盲孔 0.127
1-5 盲孔 0.127
2-3 埋孔 0.127
2-4 埋孔 0.127
2-5 埋孔 0.127
3-4 埋孔 0.127
3-5 埋孔 0.127
4-5 埋孔 0.127
5-6 埋孔 0.127
6-7 埋孔 0.127
5-6 盲孔 0.127
8-7 盲孔 0.127
8-6 盲孔 0.127
8-5 盲孔 0.127
1-8 通孔 0.381

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