深圳市美基电路技术有限公司
 
 
PCB 双面四层常规工艺FPC柔性板SMT、PCBAHDI 及软硬结合中高难度板
十层HDI 二阶+盲埋孔+BGA+阻抗+沉金 绿油

材    质:FR-4 

板   厚:1.6MM
层    数:10L  1/H/H/H/H/H/H/H/H/1OZ
单片尺寸:49.93*70.07MM

连片尺寸:90.10*102.11MM/2PCS

表面工艺:沉金 45%  BGA:0.20MM(BGA有夹线)

孔密度:36万   最小孔径:0.15MM   线宽线距:0.075/0.075MM

阻   焊:绿色   测试点数:预估4800点

钻   孔:各层间盲埋

 

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