深圳市美基电路技术有限公司
 
 
PCB 双面四层常规工艺FPC柔性板SMT、PCBAHDI 及软硬结合中高难度板
10层HDI主板+盲埋孔+BGA+阻抗 沉金 绿油

材    质:FR-4 

板   厚:1.6MM
层    数:10L  1/H/H/H/H/H/H/H/H/1OZ
单片尺寸:78.02*79.62MM
连片尺寸:78.02*79.62MM/1PCS

表面工艺:沉金 38%  BGA:0.20MM

孔密度:16万   最小孔径:0.15MM   线宽线距:0.075/0.075MM (BGA有夹线) 

阻   焊:双面绿色   测试点数:预估3200点

钻   孔:10层间任意层互连,盲埋孔相交

 

 

分享到:

联系我们

0755-23228464
微信二维码

粤ICP备16114994号-1    深圳市美基电路技术有限公司www.mjdlpcb.com   电脑版 | 手机版   阿里巴巴国际站网址:www.mjdlpcb.m.en.alibaba.com