深圳市美基电路技术有限公司
 
 
PCB 双面四层常规工艺FPC柔性板SMT、PCBAHDI 及软硬结合中高难度板
八层HDI主板+BGA+阻抗 沉金 绿油

材    质:FR-4 

板   厚:1.6MM
层    数:8L  1/H/H/H/H/H/H/1OZ
单片尺寸:74.02*105.04MM

连片尺寸:74.02*105.04MM/1PCS

表面工艺:沉金 55%  BGA:0.25MM

孔密度:29万   最小孔径:0.15MM   线宽线距:0.075/0.075MM (BGA有夹线) 

阻   焊:双面绿色   测试点数:预估2800点

钻   孔:8层间盲埋孔相交

 

 

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